Automat Pick&Place APS LE40 - URZĄDZENIA PRODUKCYJNE
Kategorie produktów

URZĄDZENIA PRODUKCYJNE

Automat Pick&Place LE40 do montażu SMD

Producent

DDM Novastar

Cena brutto

dostępna po zapytaniu

numer katalogowy

AP-LE40

Dostępność

brak towaru

  • Nastołowy automat Pick&Place
  • Max. rozmiary PCB 343 x 560 mm
  • Układanie komponentów: chip od 0201 do 1206, melf, SOIC, SOT, PLCC, fine pith QFP, BGA i innych
  • Korekcja kompensująca
  • Maksymalna wielkość układanych komponentów 35 x 35 mm
  • 64 gniazda dla podajników 8mm (96 z opcjonalnym Bank Feeder)
  • Szybkość rozmieszczania do 3000 cph
  • Centrowanie komponentów "w locie" z dokładnością 0,0254 mm
  • Cztery (opcjonalnie osiem) chwytaki podciśnieniowe z automatyczną zmianą i rozpoznawaniem
  • Przyjazne, "uczące się" oprogramowanie, działające w środowisku Windows
  • Możliwość nakładania kleju lub pasty lutowniczej (opcja)
  • ZALETY
  • Możliwość obsługi paneli wielopłytkowych (automatyczne powielanie programu)
  • Rozpoznawanie punktów referencyjnych z automatyczną korekcją położenia
  • Łatwość programowania, przezbrajania i obsługi
  • Możliwość korygowania programu w czasie pracy
  • Praktycznie nieograniczona możliwość zapamiętywania tworzonych programów
  • Sygnalizacja błędów z automatycznym zatrzymaniem cyklu
  • Bezpieczeństwo użytkowania
  • Niskie koszty zakupu i eksploatacji
  • Łatwość dostosowania do indywidualnych potrzeb użytkownika
  • Bogate wyposażenie opcjonalne, zwiększające możliwości produkcyjne i komfort pracy
  • WYPOSAŻENIE STANDARDOWE
  • Automat Pick&Place
  • Komputer z monitorem
  • Oprogramowanie - pogram sterujący urządzeniem
  • Cztero pozycyjna automatyczna zmieniarka dysz
  • Stacja dokładnego pozycjonowania
  • Głowica z chwytakiem
  • Cztery standardowe dysze
  • Kolorowa kamera CCD
  • Kompresor
  • Uchwyty do mocowania płytek
  • Skala optyczna z cyfrowym koderem
twoje dane
Dane znajomego/znajomej
opis
  • Nastołowy automat Pick&Place
  • Max. rozmiary PCB 343 x 560 mm
  • Układanie komponentów: chip od 0201 do 1206, melf, SOIC, SOT, PLCC, fine pith QFP, BGA i innych
  • Korekcja kompensująca
  • Maksymalna wielkość układanych komponentów 35 x 35 mm
  • 64 gniazda dla podajników 8mm (96 z opcjonalnym Bank Feeder)
  • Szybkość rozmieszczania do 3000 cph
  • Centrowanie komponentów "w locie" z dokładnością 0,0254 mm
  • Cztery (opcjonalnie osiem) chwytaki podciśnieniowe z automatyczną zmianą i rozpoznawaniem
  • Przyjazne, "uczące się" oprogramowanie, działające w środowisku Windows
  • Możliwość nakładania kleju lub pasty lutowniczej (opcja)
  • ZALETY
  • Możliwość obsługi paneli wielopłytkowych (automatyczne powielanie programu)
  • Rozpoznawanie punktów referencyjnych z automatyczną korekcją położenia
  • Łatwość programowania, przezbrajania i obsługi
  • Możliwość korygowania programu w czasie pracy
  • Praktycznie nieograniczona możliwość zapamiętywania tworzonych programów
  • Sygnalizacja błędów z automatycznym zatrzymaniem cyklu
  • Bezpieczeństwo użytkowania
  • Niskie koszty zakupu i eksploatacji
  • Łatwość dostosowania do indywidualnych potrzeb użytkownika
  • Bogate wyposażenie opcjonalne, zwiększające możliwości produkcyjne i komfort pracy
  • WYPOSAŻENIE STANDARDOWE
  • Automat Pick&Place
  • Komputer z monitorem
  • Oprogramowanie - pogram sterujący urządzeniem
  • Cztero pozycyjna automatyczna zmieniarka dysz
  • Stacja dokładnego pozycjonowania
  • Głowica z chwytakiem
  • Cztery standardowe dysze
  • Kolorowa kamera CCD
  • Kompresor
  • Uchwyty do mocowania płytek
  • Skala optyczna z cyfrowym koderem
zapytaj o produkt

poleć produkt
twoje dane
Dane znajomego/znajomej

nasze marki