Kategorie produktów

Systemy do napraw BGA

System naprawczy PACE TF-1700 do BGA

Cena netto

dostępna po zapytaniu

numer katalogowy

PC-80070466

  • Zestaw do montażu i demontażu układów scalonych SMD - szczególnie polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP
  • Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
  • Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
  • Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C
  • Nagrzewanie dolne: Podczerwień, 400W, 100 do 221°C
  • Rozdzielczość optyczna: Wysoka rozdzielczość optyczna (Vision Overlay System)
  • Dokładność pozycjonowania (współrzędna Z): ± 25µm
  • Wideo: dwa (zewnętrzne) gniazda wideo i jedno (wewnętrzne) podłączenie 15" zintegrowany monitor LCD
  • Max. rozmiar płytek PCB: 305mm x 305mm
  • Max. Rozmiar komponentu: 65mm x 65mm
  • ZALETY
  • Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia - System stałej kontroli optycznej - nie wymaga kalibracji. Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z
  • Łatwe programowanie profilii - graficzne obrazowanie procesu. Nieskończona ilość zapisywanych profilii. Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponent.
  • Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem.
  • Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
  • ZASTOSOWANIE
  • Montaż i demontaż układów elektronicznych w technologii SMT - ze szczególnym wskazaniem na BGA
  • Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych
  • Prowadzenie procesu według zadanego profilu
Kod towaru
PC-80070466
Wymiary
737 mm wys. x 686 mm szer. x 737 mm głęb.
Zasilanie
230V, 50Hz
Pobór mocy
2000W
Podciśnienie
450mm Hg
twoje dane
Dane znajomego/znajomej
opis
  • Zestaw do montażu i demontażu układów scalonych SMD - szczególnie polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP
  • Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
  • Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
  • Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C
  • Nagrzewanie dolne: Podczerwień, 400W, 100 do 221°C
  • Rozdzielczość optyczna: Wysoka rozdzielczość optyczna (Vision Overlay System)
  • Dokładność pozycjonowania (współrzędna Z): ± 25µm
  • Wideo: dwa (zewnętrzne) gniazda wideo i jedno (wewnętrzne) podłączenie 15" zintegrowany monitor LCD
  • Max. rozmiar płytek PCB: 305mm x 305mm
  • Max. Rozmiar komponentu: 65mm x 65mm
  • ZALETY
  • Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia - System stałej kontroli optycznej - nie wymaga kalibracji. Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z
  • Łatwe programowanie profilii - graficzne obrazowanie procesu. Nieskończona ilość zapisywanych profilii. Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponent.
  • Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem.
  • Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
  • ZASTOSOWANIE
  • Montaż i demontaż układów elektronicznych w technologii SMT - ze szczególnym wskazaniem na BGA
  • Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych
  • Prowadzenie procesu według zadanego profilu
dane techniczne
Kod towaru
PC-80070466
Wymiary
737 mm wys. x 686 mm szer. x 737 mm głęb.
Zasilanie
230V, 50Hz
Pobór mocy
2000W
Podciśnienie
450mm Hg
dokumenty
zapytaj o produkt

poleć produkt
twoje dane
Dane znajomego/znajomej

nasze marki