Kategorie produktów

Systemy do napraw BGA

System naprawczy PACE TF-1800 do BGA

Cena netto

dostępna po zapytaniu

numer katalogowy

PC-80070575

  • Zestaw do montażu i demontażu układów scalonych SMD - szczególnie polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
  • Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
  • Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
  • Maksymalny rozmiar płytek PCB: 305 x 305 mm
  • Nagrzewanie górne: nagrzewnica indukcyjno - konwekcyjna, 300 W
  • Nagrzewanie dolne: podczerwień, 1000 W, 220 x 155 mm
  • Podciśnienie: przeciwwaga zrównoważona czujnikiem optycznym i precyzyjnymi liniowymi łożyskami kulkowymi o wysokiej temperaturze (zawiera 7 picków)
  • Rozdzielczość optyczna: wysoka rozdzielczość (Vision Overlay System)
  • Maks. rozmiar komponentu: 65 mm x 65 mm
  • ZALETY
  • Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia - System stałej kontroli optycznej - nie wymaga kalibracji. Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z
  • Łatwe programowanie profili - graficzne obrazowanie procesu. Nieskończona ilość zapisywanych profili. Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponent.
  • Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem.
  • Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
  • ZASTOSOWANIE
  • Montaż i demontaż układów elektronicznych w technologii SMT - ze szczególnym wskazaniem na BGA
  • Bardzo precyzyjne pozycjonowanie elementów elektronicznych
  • Prowadzenie procesu według zadanego profilu
Kod towaru
PC-80070575
Wymiary
737 x 686 x 737 mm
Zasilanie
230V, 50-60Hz
Pobór mocy
1600 W
Dokładność pozycjonowania
+/- 28µm
twoje dane
Dane znajomego/znajomej
Filmy
opis
  • Zestaw do montażu i demontażu układów scalonych SMD - szczególnie polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
  • Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
  • Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
  • Maksymalny rozmiar płytek PCB: 305 x 305 mm
  • Nagrzewanie górne: nagrzewnica indukcyjno - konwekcyjna, 300 W
  • Nagrzewanie dolne: podczerwień, 1000 W, 220 x 155 mm
  • Podciśnienie: przeciwwaga zrównoważona czujnikiem optycznym i precyzyjnymi liniowymi łożyskami kulkowymi o wysokiej temperaturze (zawiera 7 picków)
  • Rozdzielczość optyczna: wysoka rozdzielczość (Vision Overlay System)
  • Maks. rozmiar komponentu: 65 mm x 65 mm
  • ZALETY
  • Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia - System stałej kontroli optycznej - nie wymaga kalibracji. Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z
  • Łatwe programowanie profili - graficzne obrazowanie procesu. Nieskończona ilość zapisywanych profili. Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponent.
  • Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem.
  • Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
  • ZASTOSOWANIE
  • Montaż i demontaż układów elektronicznych w technologii SMT - ze szczególnym wskazaniem na BGA
  • Bardzo precyzyjne pozycjonowanie elementów elektronicznych
  • Prowadzenie procesu według zadanego profilu
dane techniczne
Kod towaru
PC-80070575
Wymiary
737 x 686 x 737 mm
Zasilanie
230V, 50-60Hz
Pobór mocy
1600 W
Dokładność pozycjonowania
+/- 28µm
dokumenty
zapytaj o produkt

poleć produkt
twoje dane
Dane znajomego/znajomej
Filmy

nasze marki