Kategorie produktów

Systemy do napraw BGA

System naprawczy PACE TF-2700 do BGA

Cena netto

dostępna po zapytaniu

numer katalogowy

PC-80070469

  • System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
  • Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
  • Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
  • Maksymalny rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
  • Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych
  • Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C
  • Nagrzewanie dolne: podczerwień, 1x400W, 6x150W, 100 do 221°C
  • Max. rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
  • Max. Rozmiar komponentu: 65 x 65 mm
  • ZALETY
  • Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia
  • Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabiezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z.
  • Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponent
  • Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem.
  • Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
Kod towaru
PC-80070469
Wymiary
815 x 737 x 790 mm
Zasilanie
230V, 50Hz
Moc
2600W
Podciśnienie
450mm Hg
Dokładność pozycjonowania
+/- 25µm
twoje dane
Dane znajomego/znajomej
opis
  • System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
  • Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
  • Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
  • Maksymalny rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
  • Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych
  • Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C
  • Nagrzewanie dolne: podczerwień, 1x400W, 6x150W, 100 do 221°C
  • Max. rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
  • Max. Rozmiar komponentu: 65 x 65 mm
  • ZALETY
  • Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia
  • Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabiezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z.
  • Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponent
  • Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem.
  • Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
dane techniczne
Kod towaru
PC-80070469
Wymiary
815 x 737 x 790 mm
Zasilanie
230V, 50Hz
Moc
2600W
Podciśnienie
450mm Hg
Dokładność pozycjonowania
+/- 25µm
dokumenty
zapytaj o produkt

poleć produkt
twoje dane
Dane znajomego/znajomej

nasze marki