Informacje ogólne

• 2 dysze na jednej głowicy mm
• Wydajność do 4400 CPH
• Maksymalnie 120 podajników 8mm
• 15 BankFeeder - każdy po 8 podajników
• Maksymalna wielkość układanych komponentów: od 0201 do 50x50mm (BGA)
• Dyspenser pasty lutowniczej - opcja
• Obszar roboczy: 440 x 360 mm (550 x 420 mm - opcja)
• Rozdzielczość: dla osi X / Y: - 0,01

ZASTOSOWANIE

• Urządzenia TWS Automation, dzięki możliwości indywidualnego konfigurowania, wysokiej precyzji, niezawodności, otwierają nowe obszary działania w produkcji mało
• i średnioseryjnej
• Obsługiwane komponenty: CHIP od 0201, MELF oraz MINI MELF, diody, SOT, układy scalone do 40mm, trymery, induktory oraz aluminiowe kondensatory elektrolityczne.