Głowica REECO BN5 do BGA - precyzyjna dysza do niewielkich układów BGA
Głowica REECO BN5 do BGA została zaprojektowana z myślą o pracy z małymi układami BGA oraz komponentami o podobnej konstrukcji, takimi jak TQFP. Niewielkie wymiary robocze umożliwiają precyzyjne kierowanie gorącym powietrzem na małe obszary lutownicze, co jest szczególnie istotne podczas montażu, demontażu i napraw miniaturowych komponentów elektronicznych.
Model współpracuje z systemami HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie w serwisach elektroniki, laboratoriach oraz na stanowiskach produkcyjnych wymagających wysokiej dokładności.
Skoncentrowany przepływ gorącego powietrza
Głowica BN5 należy do serii RE-BN (BGA Nozzle), przeznaczonej do pracy z układami BGA. Jej kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja umożliwiają przepływ gorącego powietrza przez specjalnie zaprojektowane kanały, zapewniając równomierne nagrzewanie całej powierzchni komponentu.
Możliwość ścisłego przylegania głowicy do płytki drukowanej pozwala skoncentrować energię cieplną dokładnie na obrabianym układzie, zwiększając precyzję procesu i ograniczając wpływ temperatury na sąsiednie elementy.
Idealna do precyzyjnych prac serwisowych
Dzięki niewielkim wymiarom dysza BN5 doskonale sprawdza się podczas pracy z małymi komponentami wymagającymi dokładnego rozkładu temperatury. Odpowiednia geometria głowicy wspiera stabilność procesu i pozwala uzyskać wysoką powtarzalność podczas napraw oraz montażu nowoczesnych układów elektronicznych.
Najważniejsze cechy produktu:
- przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
- dedykowana do niewielkich komponentów elektronicznych,
- kwadratowy przekrój dyszy,
- otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza,
- możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
- równomierne nagrzewanie całego układu,
- kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO.
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Typ | głowica RE-BN (BGA Nozzle) |
| Zastosowanie | układy BGA, TQFP i podobne |
| Wymiary wewnętrzne | 3,5 × 3,5 mm |
| Wymiary zewnętrzne | 8,3 × 8,3 mm |
Precyzja tam, gdzie liczy się każdy milimetr
Głowica REECO BN5 do BGA została opracowana z myślą o pracy z najmniejszymi układami elektronicznymi, wymagającymi bardzo dokładnego prowadzenia procesu lutowania. Skoncentrowany przepływ gorącego powietrza oraz otwarta konstrukcja dyszy ułatwiają wykonywanie precyzyjnych operacji serwisowych i produkcyjnych z wykorzystaniem systemów HOT-AIR REECO.
