Kategorie
System naprawczy PACE TF-2800 do BGA
Nr katalogowy: PC-80070583
System naprawczy PACE TF-2800 do BGA
Nr katalogowy: PC-80070583
Cena dostępna
po zapytaniu
Producent: Pace
Dostawa 14 - 21 dni
- opis
- dane techniczne
- Zapytaj o produkt
- Opiekun
-
Informacje ogólne
- System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
- Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
- Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
- Maksymalny rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
- Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych
- Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C
- Nagrzewanie dolne: podczerwień, 1x400W, 6x150W, 100 do 221°C
- Max. rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
- Max. Rozmiar komponentu: 65 x 65 mm
ZALETY
- Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia
- Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabiezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z
- Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponenty
- Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem
- Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
-
Filmy
-
-
-
Nr katalogowyPC-80070583
-
Youtube
-
Temperatura pracy100°- 400°C
-
ZastosowanieSystem Naprawczy do BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
-
-
-
-
Nazwa:Dział sprzedaży
-
E-mail:sklep@renex.pl
-
Adres:Al. Kazimierza Wielkiego 6E
-
Kod pocztowy:87-800
-
Miasto:Włocławek
-
Kraj:Polska
-
- System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
- Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
- Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
- Maksymalny rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
- Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych
- Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C
- Nagrzewanie dolne: podczerwień, 1x400W, 6x150W, 100 do 221°C
- Max. rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
- Max. Rozmiar komponentu: 65 x 65 mm
- Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia
- Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabiezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z
- Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponenty
- Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem
- Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
-
Filmy
-
-
Nr katalogowyPC-80070583
-
Youtube
-
Temperatura pracy100°- 400°C
-
ZastosowanieSystem Naprawczy do BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
-
Nazwa:Dział sprzedaży
-
E-mail:sklep@renex.pl
-
Adres:Al. Kazimierza Wielkiego 6E
-
Kod pocztowy:87-800
-
Miasto:Włocławek
-
Kraj:Polska
opis
Informacje ogólne
ZALETY
dane techniczne
Zapytaj o produkt
Opiekun