Kategorie

System naprawczy PACE TF-2800 do BGA

Nr katalogowy: PC-80070583

System naprawczy PACE TF-2800 do BGA
System naprawczy PACE TF-2800 do BGA

System naprawczy PACE TF-2800 do BGA

Nr katalogowy: PC-80070583

Cena dostępna
po zapytaniu

Producent: Pace

Dostawa 14 - 21 dni
  • opis
  • dane techniczne
  • Zapytaj o produkt
  • Opiekun
  • Informacje ogólne

    • System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
    • Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
    • Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
    • Maksymalny rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
    • Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych
    • Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C
    • Nagrzewanie dolne: podczerwień, 1x400W, 6x150W, 100 do 221°C
    • Max. rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
    • Max. Rozmiar komponentu: 65 x 65 mm

    ZALETY

    • Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia
    • Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabiezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z
    • Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponenty
    • Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem
    • Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
    • Filmy

    • Nr katalogowy
      PC-80070583
    • Youtube
    • Temperatura pracy
      100°- 400°C
    • Zastosowanie
      System Naprawczy do BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
    • Nazwa:
      Dział sprzedaży
    • E-mail:
      sklep@renex.pl
    • Adres:
      Al. Kazimierza Wielkiego 6E
    • Kod pocztowy:
      87-800
    • Miasto:
      Włocławek
    • Kraj:
      Polska
    opis

    Informacje ogólne

    • System polecany w naprawach: BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
    • Dzięki precyzyjnemu układowi optycznemu o wysokiej rozdzielczości dokładne pozycjonowanie elementów jest łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
    • Mieszany system podgrzewania (podczerwień i nadmuch gorącym powietrzem)
    • Maksymalny rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
    • Bardzo precyzyjne pozycjonwanie elementów elektronicznych
    • Nagrzewanie górne: regulowany nadmuch, konwekcyjne, powietrzem lub opcjonalnie N2 Maksymalnie 20L na minutę, 1200W, 100 do 400°C
    • Nagrzewanie dolne: podczerwień, 1x400W, 6x150W, 100 do 221°C
    • Max. rozmiar płytek PCB: 610 x 610 mm
    • Max. Rozmiar komponentu: 65 x 65 mm

    ZALETY

    • Każdy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieździe. Podnoszenie jest całkowicie bezpieczne dla komponentu. W procedurę podnoszenia można włączyć nanoszenie topnika na wyprowadzenia
    • Obserwacja w czasie rzeczywistym - pełen obraz lub "w oknie". Kolorowa kamera z 72x powiększeniem i opcją "auto - focus". Optyka zabiezpieczona przed zanieczyszczeniem i uszkodzeniem. Niezależne dwukolorowe oświetlenie dla komponentu i płytki. Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z
    • Element grzejny o mocy 2000W, zapewniający jednolite rozprowadzanie ciepła. 4 czujniki temperatury. Całkowita kontrola procesu. Automatyczne dostosowanie siły nacisku na komponenty
    • Urządzenie wyposażono w intuicyjne oprogramowanie umożliwiające operatorowi bardzo proste tworzenie profili i pełne kontrolowanie procesu. Dzięki zaawansowanym funkcjom programu montaż i demontaż komponentów nigdy nie przebiegał łatwiej i bezpieczniej. Istotną zaletą jest również możliwość prowadzenia dokumentacji i archiwizacji wykonanych prac. Oprogramowanie współpracuje także z innymi urządzeniami połączonymi z system TF np.:z rentgenem
    • Połączenie urządzenia z serii TF z rentgenem XR - 3000 jest jedynym na rynku kompletnym rozwiązaniem zapewniającym całkowitą pewność montażu/demontażu. System TF i rentgen funkcjonujące jako zintegrowane stanowisko do prac z BGA to oferta nie mająca odpowiednika na rynku.
    • Filmy

    dane techniczne
    • Nr katalogowy
      PC-80070583
    • Youtube
    • Temperatura pracy
      100°- 400°C
    • Zastosowanie
      System Naprawczy do BGA, PBGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP
    Zapytaj o produkt
    Opiekun
    • Nazwa:
      Dział sprzedaży
    • E-mail:
      sklep@renex.pl
    • Adres:
      Al. Kazimierza Wielkiego 6E
    • Kod pocztowy:
      87-800
    • Miasto:
      Włocławek
    • Kraj:
      Polska

Polecane produkty: