Automatyczny system inspekcji rentgenowskiej do układów montowanych piętrowo typu PoP wykorzystujący najnowszą technologię układania półprzewodników
Od załadunku, poprzez ocenę poprawności połączeń, do sortowania analizowanych komponentów, cały proces odbywa się automatycznie z imponującą prędkością 2,5 sek. potrzebnych na inspekcję układu w polu widzenia, a wyniki badania są zapisywanie i analizowane pod kątem poprawy jakości procesu produkcyjnego (SPC)
System do inspekcji rentgenowskiej 3D układów PoP do pracy w linii
Analiza poprawności połączeń przy wykorzystaniu funkcji tomografii komputerowej 3D
Wysoka prędkość inspekcji pojedynczego układu: maks. 2,5 sek.
Lampa X - RAY: 130 kV / 200 µA
Min. rozdzielczość: 6~15 µm
Detektor: 305 mm FPXD
Rozmiar układu: Maks. 22 x 22 mm / Min. 8 x 6 mm
Rodzaje wad: Brak zwilżenia, brak połączenia, zwarcia, nieregularne wyprowadzenia
Automatyczny system inspekcji rentgenowskiej do układów montowanych piętrowo typu PoP wykorzystujący najnowszą technologię układania półprzewodników
Od załadunku, poprzez ocenę poprawności połączeń, do sortowania analizowanych komponentów, cały proces odbywa się automatycznie z imponującą prędkością 2,5 sek. potrzebnych na inspekcję układu w polu widzenia, a wyniki badania są zapisywanie i analizowane pod kątem poprawy jakości procesu produkcyjnego (SPC)
System do inspekcji rentgenowskiej 3D układów PoP do pracy w linii
Analiza poprawności połączeń przy wykorzystaniu funkcji tomografii komputerowej 3D
Wysoka prędkość inspekcji pojedynczego układu: maks. 2,5 sek.
Lampa X - RAY: 130 kV / 200 µA
Min. rozdzielczość: 6~15 µm
Detektor: 305 mm FPXD
Rozmiar układu: Maks. 22 x 22 mm / Min. 8 x 6 mm
Rodzaje wad: Brak zwilżenia, brak połączenia, zwarcia, nieregularne wyprowadzenia
