Urządzenie REECO RS300 do montażu i demontażu SMD/BGA - kompleksowe stanowisko do profesjonalnego reworku elektroniki
Urządzenie REECO RS300 do montażu i demontażu SMD/BGA zostało zaprojektowane z myślą o precyzyjnych procesach lutowania, napraw oraz wymiany komponentów elektronicznych. System integruje stację HOT-AIR, trzystrefowy podgrzewacz kwarcowy oraz komputer sterujący, tworząc kompletne rozwiązanie do pracy z układami SMD i BGA. Dzięki wysokiej mocy grzewczej oraz zaawansowanemu sterowaniu urządzenie znajduje zastosowanie w serwisach elektroniki, laboratoriach, działach R&D oraz na liniach produkcyjnych.
Wydajny system grzewczy do wymagających aplikacji
Sercem urządzenia jest trzystrefowy podgrzewacz kwarcowy o mocy 3,4 kW i powierzchni roboczej odpowiadającej formatowi A3. Takie rozwiązanie umożliwia równomierne podgrzewanie dużych płytek PCB, ograniczając ryzyko naprężeń termicznych podczas montażu i demontażu komponentów.
Górny moduł HOT-AIR o mocy do 600 W zapewnia precyzyjne dostarczanie gorącego powietrza bez bezpośredniego kontaktu z elementem. Płynna regulacja temperatury podgrzewacza dolnego oraz przepływu powietrza pozwala dostosować parametry pracy do rodzaju płytki i montowanego komponentu.
Precyzyjna kontrola procesu
Urządzenie REECO RS300 wyposażono w komputer sterujący z kolorowym, 7-calowym ekranem dotykowym, który umożliwia intuicyjną obsługę oraz zarządzanie procesem lutowania. Oprogramowanie pozwala na zapis nieograniczonej liczby profili technologicznych oraz ich edycję w czasie rzeczywistym, co ułatwia optymalizację parametrów dla różnych typów komponentów i płytek PCB.
Dodatkowo urządzenie posiada trzy zewnętrzne gniazda termopar, umożliwiające bieżący pomiar temperatury w wybranych punktach w trakcie całego procesu.
Ergonomia i niezawodność pracy
Stabilny statyw z regulacją w osiach X, Y i Z pozwala na precyzyjne pozycjonowanie głowicy nad obrabianym komponentem. Wymiana głowic odbywa się w ciągu kilku sekund dzięki zastosowaniu dedykowanego adaptera, a szeroka oferta dysz umożliwia dopasowanie urządzenia do różnorodnych zastosowań.
System wyposażono również w funkcję automatycznego chłodzenia elementu grzejnego po wyłączeniu zasilania, co wydłuża żywotność grzałki i zwiększa niezawodność całego urządzenia.
Najważniejsze cechy produktu:
- zintegrowana stacja HOT-AIR, podgrzewacz kwarcowy i komputer sterujący,
- trzystrefowy podgrzewacz kwarcowy o mocy 3,4 kW,
- powierzchnia podgrzewacza odpowiadająca formatowi A3,
- górny moduł HOT-AIR o mocy do 600 W,
- płynna regulacja temperatury i przepływu powietrza,
- trzy zewnętrzne wejścia dla termopar,
- kolorowy ekran dotykowy 7",
- możliwość zapisania nieograniczonej liczby profili,
- edycja parametrów procesu w czasie rzeczywistym,
- statyw z regulacją w osiach X, Y i Z,
- szybka wymiana głowic roboczych,
- funkcja automatycznego chłodzenia elementu grzejnego.
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Zastosowanie | montaż i demontaż SMD/BGA |
| Moc podgrzewacza dolnego | 3,4 kW |
| Moc podgrzewacza górnego | do 600 W |
| Powierzchnia podgrzewacza | format A3 |
| Zakres temperatury pracy | 100-350°C |
| Liczba wejść termopar | 3 |
| Wyświetlacz | 7" kolorowy, dotykowy |
| Masa | 19 kg |
Wyposażenie standardowe:
- urządzenie REECO RS-300Q,
- przewód zasilający,
- adapter do głowic REECO,
- głowica RE-PN50,
- komplet statywów.
Urządzenie REECO RS300 do montażu i demontażu SMD/BGA stanowi kompleksowe rozwiązanie do profesjonalnych procesów rework i napraw elektroniki. Dzięki zintegrowanemu systemowi grzewczemu, zaawansowanemu sterowaniu oraz możliwości tworzenia własnych profili technologicznych zapewnia wysoką precyzję i powtarzalność pracy z komponentami CHIP, SO, QFP, PLCC oraz BGA.
