Głowica REECO BN11 do BGA - precyzyjne kierowanie gorącego powietrza podczas reworku BGA
Głowica REECO BN11 do BGA została zaprojektowana z myślą o precyzyjnym montażu i demontażu układów BGA oraz komponentów o zbliżonej konstrukcji, takich jak TQFP. Odpowiednio dobrane wymiary oraz specjalna konstrukcja dyszy umożliwiają równomierne kierowanie gorącym powietrzem na obrabiany element, zwiększając dokładność procesu lutowania i reworku.
Model BN11 stanowi element wyposażenia systemów HOT-AIR REECO, wspierając realizację powtarzalnych procesów serwisowych i produkcyjnych.
Konstrukcja zoptymalizowana do układów BGA
Głowice z serii RE-BN (BGA Nozzle) posiadają kwadratowy przekrój i zostały opracowane przede wszystkim z myślą o pracy z układami BGA. Otwarta konstrukcja umożliwia wydostawanie się gorącego powietrza przez specjalnie zaprojektowane kanały, dzięki czemu głowica może przylegać bezpośrednio do powierzchni płytki drukowanej.
Takie rozwiązanie pozwala równomiernie ogrzać cały układ i precyzyjnie skierować strumień gorącego powietrza dokładnie na obszar wymagający obróbki, ograniczając nagrzewanie sąsiednich elementów.
Stabilność i powtarzalność procesu
Precyzyjne wykonanie głowicy REECO BN11 wspiera uzyskanie stabilnych parametrów podczas montażu i demontażu komponentów elektronicznych. Odpowiednie dopasowanie dyszy do rozmiaru układu ułatwia prowadzenie procesów reworku oraz zwiększa ich powtarzalność, co ma szczególne znaczenie w profesjonalnych serwisach i działach produkcyjnych.
Najważniejsze cechy produktu:
- przeznaczenie do układów BGA oraz TQFP,
- kwadratowy przekrój dyszy,
- otwarta konstrukcja umożliwiająca przyleganie do powierzchni PCB,
- równomierne rozprowadzanie gorącego powietrza,
- precyzyjne kierowanie strumienia na obrabiany komponent,
- przeznaczenie do procesów montażu i demontażu SMD/BGA.
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Typ | głowica RE-BN (BGA Nozzle) |
| Zastosowanie | układy BGA, TQFP i podobne |
| Wymiary wewnętrzne | 9,10 × 9,10 mm |
| Wymiary zewnętrzne | 14,10 × 14,10 mm |
Głowica REECO BN11 do BGA umożliwia precyzyjne prowadzenie procesów montażu i demontażu układów elektronicznych wymagających równomiernego nagrzewania całej powierzchni komponentu. Dzięki specjalnej konstrukcji oraz zoptymalizowanemu przepływowi gorącego powietrza stanowi praktyczne wyposażenie stanowisk serwisowych i produkcyjnych wykorzystujących systemy HOT-AIR REECO.
