Głowica REECO BN39 do BGA - akcesorium do precyzyjnej obróbki układów BGA
Głowica REECO BN39 do BGA została opracowana z myślą o profesjonalnych procesach montażu i demontażu układów BGA oraz komponentów o podobnej konstrukcji, takich jak TQFP. Odpowiednio dobrane wymiary robocze umożliwiają skuteczne dopasowanie dyszy do większych komponentów, zapewniając równomierne ogrzewanie podczas pracy z technologią HOT-AIR.
Model znajduje zastosowanie w serwisach elektroniki, laboratoriach oraz zakładach produkcyjnych wykonujących naprawy i wymianę nowoczesnych układów elektronicznych.
Skoncentrowany strumień gorącego powietrza
Głowica należy do serii RE-BN, której konstrukcja została zoptymalizowana pod kątem pracy z układami BGA. Kwadratowy przekrój oraz otwarta budowa sprawiają, że gorące powietrze rozprowadzane jest przez specjalnie zaprojektowane kanały, zapewniając równomierny rozkład temperatury na całej powierzchni komponentu.
Dzięki możliwości ścisłego przylegania do płytki drukowanej dysza kieruje strumień gorącego powietrza dokładnie na obrabiany układ, zwiększając skuteczność procesu oraz ograniczając nagrzewanie elementów znajdujących się poza obszarem roboczym.
Wysoka jakość procesów rework
Odpowiednia geometria głowicy BN39 ułatwia prowadzenie stabilnych i powtarzalnych procesów lutowniczych. Rozwiązanie sprawdza się podczas wymiany układów BGA wymagających precyzyjnego rozkładu temperatury oraz dokładnej kontroli procesu.
Najważniejsze cechy produktu:
- przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
- kwadratowy przekrój dyszy,
- otwarta konstrukcja zapewniająca równomierny przepływ gorącego powietrza,
- możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
- równomierne nagrzewanie całego komponentu,
- kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO,
- odpowiednia do profesjonalnych procesów montażu, demontażu i rework.
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Typ | głowica RE-BN (BGA Nozzle) |
| Zastosowanie | układy BGA, TQFP i podobne |
| Wymiary wewnętrzne | 37,6 × 37,6 mm |
| Wymiary zewnętrzne | 42,5 × 42,5 mm |
Niezastąpiona podczas pracy z większymi komponentami
Głowica REECO BN39 do BGA została stworzona z myślą o specjalistach zajmujących się profesjonalnym montażem i naprawą elektroniki. Otwarta konstrukcja oraz równomierny rozkład gorącego powietrza pozwalają skutecznie prowadzić procesy rework, zapewniając wysoką dokładność i powtarzalność pracy z większymi układami BGA.
