Głowica REECO BN15 do BGA - precyzyjna dysza do układów BGA i TQFP
Głowica REECO BN15 do BGA została zaprojektowana z myślą o precyzyjnym montażu i demontażu układów BGA oraz komponentów o podobnej budowie, takich jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia równomierne kierowanie gorącym powietrzem na całą powierzchnię układu, wspierając bezpieczne i powtarzalne procesy lutowania oraz reworku.
Model BN15 stanowi akcesorium do systemów HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie w serwisach elektroniki, laboratoriach oraz zakładach produkcyjnych wykonujących naprawy i wymianę komponentów SMD.
Otwarta konstrukcja zapewniająca równomierne nagrzewanie
Głowice z serii RE-BN (BGA Nozzle) posiadają kwadratowy przekrój i zostały opracowane przede wszystkim do pracy z układami BGA. Ich otwarta konstrukcja umożliwia wydostawanie się gorącego powietrza przez specjalnie zaprojektowane kanały, dzięki czemu dysza może przylegać bezpośrednio do powierzchni płytki drukowanej.
Takie rozwiązanie pozwala równomiernie ogrzać cały układ elektroniczny, kierując strumień gorącego powietrza dokładnie na obrabiany element oraz ograniczając oddziaływanie temperatury na sąsiednie komponenty.
Powtarzalność i wygoda pracy
Precyzyjne wykonanie głowicy REECO BN15 ułatwia prowadzenie stabilnych i powtarzalnych procesów montażu oraz demontażu komponentów elektronicznych. Odpowiednio dobrany rozmiar dyszy pozwala dopasować narzędzie do wymiarów układu, zwiększając kontrolę nad procesem lutowania gorącym powietrzem.
Najważniejsze cechy produktu:
- przeznaczenie do układów BGA oraz TQFP,
- kwadratowy przekrój dyszy,
- otwarta konstrukcja umożliwiająca przyleganie do powierzchni PCB,
- równomierne rozprowadzanie gorącego powietrza,
- precyzyjne kierowanie strumienia na cały układ,
- przeznaczenie do procesów montażu i demontażu SMD/BGA.
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Typ | głowica RE-BN (BGA Nozzle) |
| Zastosowanie | układy BGA, TQFP i podobne |
| Wymiary wewnętrzne | 13,20 × 13,20 mm |
| Wymiary zewnętrzne | 18,20 × 18,20 mm |
Głowica REECO BN15 do BGA została opracowana z myślą o precyzyjnym prowadzeniu procesów rework z wykorzystaniem gorącego powietrza. Otwarta konstrukcja oraz równomierny rozkład strumienia ciepła pozwalają skutecznie wykonywać montaż i demontaż układów BGA, zapewniając wysoką dokładność oraz powtarzalność pracy w profesjonalnych systemach HOT-AIR REECO.
