Kategorie

Głowica REECO BN21 do BGA

Nr katalogowy: RE-BN21

Głowica REECO BN21 do BGA
Głowica REECO BN21 do BGA
Głowica REECO BN21 do BGA
Głowica REECO BN21 do BGA
Głowica REECO BN21 do BGA
Głowica REECO BN21 do BGA

Głowica REECO BN21 do BGA

Nr katalogowy: RE-BN21

Cena netto: 329,75 PLN Cena brutto: 405,60 PLN

Producent: Reeco

Dostawa 14 - 21 dni
  • opis
  • Zapytaj o produkt
  • Opiekun
  • Głowica REECO BN21 do BGA - dysza HOT-AIR do większych komponentów BGA

    Głowica REECO BN21 do BGA została opracowana z myślą o pracy z układami BGA oraz komponentami o zbliżonej budowie, takimi jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia precyzyjne dopasowanie dyszy do obrabianego układu, ułatwiając prowadzenie procesów montażu, demontażu i rework z wykorzystaniem gorącego powietrza.

    Model BN21 przeznaczony jest do współpracy z systemami HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie w serwisach elektroniki, działach produkcyjnych oraz laboratoriach zajmujących się naprawą nowoczesnych układów elektronicznych.

    Konstrukcja zapewniająca skuteczny rozkład temperatury

    Seria głowic RE-BN została zaprojektowana specjalnie do pracy z układami BGA. Kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja sprawiają, że gorące powietrze rozprowadza się przez specjalne kanały rozmieszczone wokół obrabianego komponentu.

    Takie rozwiązanie pozwala na ścisłe przyleganie głowicy do powierzchni płytki drukowanej, zapewniając równomierne nagrzewanie całego układu i większą kontrolę nad procesem lutowania.

    Dopasowanie do profesjonalnych procesów rework

    Odpowiednio dobrane wymiary głowicy REECO BN21 umożliwiają pracę z większymi komponentami BGA, które wymagają równomiernego rozkładu temperatury. Precyzyjne wykonanie dyszy wspiera powtarzalność procesów technologicznych oraz pomaga ograniczyć ryzyko przegrzewania elementów znajdujących się poza obszarem roboczym.

    Najważniejsze cechy produktu:

    • przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
    • kwadratowy przekrój dyszy,
    • otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza,
    • możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
    • równomierne nagrzewanie całej powierzchni układu,
    • kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO.

    Dane techniczne

    Parametr Wartość
    Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle)
    Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne
    Wymiary wewnętrzne 19,5 × 19,5 mm
    Wymiary zewnętrzne 24,1 × 24,1 mm

    Głowica REECO BN21 do BGA umożliwia prowadzenie precyzyjnych procesów lutowania gorącym powietrzem wszędzie tam, gdzie wymagana jest dokładna kontrola temperatury i równomierne nagrzewanie większych układów elektronicznych. Dzięki specjalnej konstrukcji stanowi praktyczne wyposażenie profesjonalnych stanowisk serwisowych i produkcyjnych wykorzystujących systemy HOT-AIR REECO.

    • Nazwa:
      Dział sprzedaży
    • E-mail:
      sklep@renex.pl
    • Adres:
      Al. Kazimierza Wielkiego 6E
    • Kod pocztowy:
      87-800
    • Miasto:
      Włocławek
    • Kraj:
      Polska
    opis

    Głowica REECO BN21 do BGA - dysza HOT-AIR do większych komponentów BGA

    Głowica REECO BN21 do BGA została opracowana z myślą o pracy z układami BGA oraz komponentami o zbliżonej budowie, takimi jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia precyzyjne dopasowanie dyszy do obrabianego układu, ułatwiając prowadzenie procesów montażu, demontażu i rework z wykorzystaniem gorącego powietrza.

    Model BN21 przeznaczony jest do współpracy z systemami HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie w serwisach elektroniki, działach produkcyjnych oraz laboratoriach zajmujących się naprawą nowoczesnych układów elektronicznych.

    Konstrukcja zapewniająca skuteczny rozkład temperatury

    Seria głowic RE-BN została zaprojektowana specjalnie do pracy z układami BGA. Kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja sprawiają, że gorące powietrze rozprowadza się przez specjalne kanały rozmieszczone wokół obrabianego komponentu.

    Takie rozwiązanie pozwala na ścisłe przyleganie głowicy do powierzchni płytki drukowanej, zapewniając równomierne nagrzewanie całego układu i większą kontrolę nad procesem lutowania.

    Dopasowanie do profesjonalnych procesów rework

    Odpowiednio dobrane wymiary głowicy REECO BN21 umożliwiają pracę z większymi komponentami BGA, które wymagają równomiernego rozkładu temperatury. Precyzyjne wykonanie dyszy wspiera powtarzalność procesów technologicznych oraz pomaga ograniczyć ryzyko przegrzewania elementów znajdujących się poza obszarem roboczym.

    Najważniejsze cechy produktu:

    • przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
    • kwadratowy przekrój dyszy,
    • otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza,
    • możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
    • równomierne nagrzewanie całej powierzchni układu,
    • kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO.

    Dane techniczne

    Parametr Wartość
    Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle)
    Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne
    Wymiary wewnętrzne 19,5 × 19,5 mm
    Wymiary zewnętrzne 24,1 × 24,1 mm

    Głowica REECO BN21 do BGA umożliwia prowadzenie precyzyjnych procesów lutowania gorącym powietrzem wszędzie tam, gdzie wymagana jest dokładna kontrola temperatury i równomierne nagrzewanie większych układów elektronicznych. Dzięki specjalnej konstrukcji stanowi praktyczne wyposażenie profesjonalnych stanowisk serwisowych i produkcyjnych wykorzystujących systemy HOT-AIR REECO.

    Zapytaj o produkt
    Opiekun
    • Nazwa:
      Dział sprzedaży
    • E-mail:
      sklep@renex.pl
    • Adres:
      Al. Kazimierza Wielkiego 6E
    • Kod pocztowy:
      87-800
    • Miasto:
      Włocławek
    • Kraj:
      Polska

Polecane produkty: