Głowica REECO BN25 do BGA - dysza HOT-AIR do precyzyjnej pracy z układami BGA
Głowica REECO BN25 do BGA została opracowana z myślą o procesach montażu i demontażu układów BGA oraz komponentów o podobnej budowie, takich jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom umożliwia dokładne dopasowanie do większych układów, zapewniając równomierne przekazywanie energii cieplnej podczas pracy z gorącym powietrzem.
Model znajduje zastosowanie w profesjonalnych serwisach elektroniki, działach produkcyjnych oraz laboratoriach wykonujących naprawy i rework nowoczesnych płytek PCB.
Efektywny przepływ gorącego powietrza
Seria głowic RE-BN została zaprojektowana specjalnie do pracy z układami BGA. Kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja sprawiają, że gorące powietrze rozprowadzane jest przez odpowiednio rozmieszczone kanały, zapewniając równomierne nagrzewanie całej powierzchni komponentu.
Możliwość ścisłego przylegania głowicy do płytki drukowanej pozwala skoncentrować ciepło na obrabianym układzie, jednocześnie ograniczając wpływ wysokiej temperatury na sąsiednie elementy.
Powtarzalne procesy montażu i rework
Odpowiednia geometria dyszy wspiera stabilność procesu lutowania oraz ułatwia wykonywanie powtarzalnych operacji montażowych i serwisowych. Głowica REECO BN25 pozwala na skuteczne prowadzenie prac z wykorzystaniem systemów HOT-AIR, zapewniając wysoką precyzję podczas wymiany układów elektronicznych.
Najważniejsze cechy produktu:
- przeznaczenie do układów BGA oraz TQFP,
- kwadratowy przekrój dyszy,
- otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza,
- możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
- równomierne nagrzewanie całego układu,
- kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO,
- przeznaczenie do profesjonalnych procesów montażu i demontażu SMD/BGA.
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Typ | głowica RE-BN (BGA Nozzle) |
| Zastosowanie | układy BGA, TQFP i podobne |
| Wymiary wewnętrzne | 23,1 × 23,1 mm |
| Wymiary zewnętrzne | 28,1 × 28,1 mm |
Głowica REECO BN25 do BGA została zaprojektowana z myślą o dokładnym prowadzeniu procesów lutowania gorącym powietrzem. Dzięki specjalnej konstrukcji umożliwia równomierne ogrzewanie większych układów BGA, zwiększając precyzję oraz powtarzalność prac serwisowych i produkcyjnych z wykorzystaniem systemów HOT-AIR REECO.
