Kategorie

Głowica REECO BN37 do BGA

Nr katalogowy: RE-BN37

Głowica REECO BN37 do BGA
Głowica REECO BN37 do BGA
Głowica REECO BN37 do BGA
Głowica REECO BN37 do BGA
Głowica REECO BN37 do BGA
Głowica REECO BN37 do BGA

Głowica REECO BN37 do BGA

Nr katalogowy: RE-BN37

Cena netto: 329,75 PLN Cena brutto: 405,60 PLN

Producent: Reeco

Dostawa 14 - 21 dni
  • opis
  • Zapytaj o produkt
  • Opiekun
  • Głowica REECO BN37 do BGA - efektywne nagrzewanie dużych układów BGA

    Głowica REECO BN37 do BGA została zaprojektowana do pracy z większymi układami BGA oraz komponentami o podobnej budowie, takimi jak TQFP. Jej konstrukcja umożliwia precyzyjne dopasowanie strumienia gorącego powietrza do wymiarów obrabianego elementu, co pozwala prowadzić procesy montażu, demontażu oraz rework z wysoką dokładnością.

    Dzięki odpowiednim wymiarom roboczym model BN37 sprawdza się podczas pracy z dużymi komponentami wymagającymi równomiernego rozkładu temperatury na całej powierzchni.

    Zaprojektowana z myślą o precyzji

    Głowice z serii RE-BN posiadają charakterystyczny kwadratowy przekrój oraz otwartą konstrukcję. Specjalne kanały przepływu umożliwiają równomierne rozprowadzanie gorącego powietrza wokół układu, zapewniając jego skuteczne i kontrolowane nagrzewanie.

    Możliwość ścisłego przylegania głowicy do powierzchni płytki drukowanej pozwala skoncentrować energię cieplną bezpośrednio na obrabianym komponencie, zwiększając skuteczność procesu oraz ograniczając wpływ temperatury na sąsiednie elementy.

    Do zastosowań produkcyjnych i serwisowych

    Model BN37 jest kompatybilny z systemami HOT-AIR REECO i stanowi praktyczne wyposażenie stanowisk zajmujących się naprawą oraz montażem elektroniki. Starannie wykonana dysza zapewnia stabilne warunki pracy, wspierając powtarzalność procesów technologicznych zarówno podczas produkcji, jak i profesjonalnego reworku.

    Najważniejsze cechy produktu

    • przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
    • kwadratowy przekrój dyszy,
    • otwarta konstrukcja z kanałami rozprowadzającymi gorące powietrze,
    • możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
    • równomierne nagrzewanie całej powierzchni układu,
    • kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO,
    • przeznaczona do profesjonalnych procesów montażu, demontażu i rework.

    Dane techniczne

    Parametr Wartość
    Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle)
    Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne
    Wymiary wewnętrzne 36,5 × 36,5 mm
    Wymiary zewnętrzne 41,5 × 41,5 mm

    Niezawodne akcesorium do profesjonalnego lutowania

    Głowica REECO BN37 do BGA została opracowana z myślą o użytkownikach oczekujących wysokiej jakości i precyzji podczas pracy z dużymi układami elektronicznymi. Otwarta konstrukcja oraz zoptymalizowany przepływ gorącego powietrza wspierają równomierne nagrzewanie komponentów, zwiększając bezpieczeństwo i powtarzalność procesów prowadzonych z wykorzystaniem systemów HOT-AIR REECO.

    • Nazwa:
      Dział sprzedaży
    • E-mail:
      sklep@renex.pl
    • Adres:
      Al. Kazimierza Wielkiego 6E
    • Kod pocztowy:
      87-800
    • Miasto:
      Włocławek
    • Kraj:
      Polska
    opis

    Głowica REECO BN37 do BGA - efektywne nagrzewanie dużych układów BGA

    Głowica REECO BN37 do BGA została zaprojektowana do pracy z większymi układami BGA oraz komponentami o podobnej budowie, takimi jak TQFP. Jej konstrukcja umożliwia precyzyjne dopasowanie strumienia gorącego powietrza do wymiarów obrabianego elementu, co pozwala prowadzić procesy montażu, demontażu oraz rework z wysoką dokładnością.

    Dzięki odpowiednim wymiarom roboczym model BN37 sprawdza się podczas pracy z dużymi komponentami wymagającymi równomiernego rozkładu temperatury na całej powierzchni.

    Zaprojektowana z myślą o precyzji

    Głowice z serii RE-BN posiadają charakterystyczny kwadratowy przekrój oraz otwartą konstrukcję. Specjalne kanały przepływu umożliwiają równomierne rozprowadzanie gorącego powietrza wokół układu, zapewniając jego skuteczne i kontrolowane nagrzewanie.

    Możliwość ścisłego przylegania głowicy do powierzchni płytki drukowanej pozwala skoncentrować energię cieplną bezpośrednio na obrabianym komponencie, zwiększając skuteczność procesu oraz ograniczając wpływ temperatury na sąsiednie elementy.

    Do zastosowań produkcyjnych i serwisowych

    Model BN37 jest kompatybilny z systemami HOT-AIR REECO i stanowi praktyczne wyposażenie stanowisk zajmujących się naprawą oraz montażem elektroniki. Starannie wykonana dysza zapewnia stabilne warunki pracy, wspierając powtarzalność procesów technologicznych zarówno podczas produkcji, jak i profesjonalnego reworku.

    Najważniejsze cechy produktu

    • przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
    • kwadratowy przekrój dyszy,
    • otwarta konstrukcja z kanałami rozprowadzającymi gorące powietrze,
    • możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
    • równomierne nagrzewanie całej powierzchni układu,
    • kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO,
    • przeznaczona do profesjonalnych procesów montażu, demontażu i rework.

    Dane techniczne

    Parametr Wartość
    Typ głowica RE-BN (BGA Nozzle)
    Zastosowanie układy BGA, TQFP i podobne
    Wymiary wewnętrzne 36,5 × 36,5 mm
    Wymiary zewnętrzne 41,5 × 41,5 mm

    Niezawodne akcesorium do profesjonalnego lutowania

    Głowica REECO BN37 do BGA została opracowana z myślą o użytkownikach oczekujących wysokiej jakości i precyzji podczas pracy z dużymi układami elektronicznymi. Otwarta konstrukcja oraz zoptymalizowany przepływ gorącego powietrza wspierają równomierne nagrzewanie komponentów, zwiększając bezpieczeństwo i powtarzalność procesów prowadzonych z wykorzystaniem systemów HOT-AIR REECO.

    Zapytaj o produkt
    Opiekun
    • Nazwa:
      Dział sprzedaży
    • E-mail:
      sklep@renex.pl
    • Adres:
      Al. Kazimierza Wielkiego 6E
    • Kod pocztowy:
      87-800
    • Miasto:
      Włocławek
    • Kraj:
      Polska

Polecane produkty: