Głowica REECO BN45 do BGA - profesjonalna dysza do reworku dużych układów BGA

Głowica REECO BN45 do BGA została zaprojektowana do pracy z dużymi układami BGA oraz komponentami o zbliżonej konstrukcji, takimi jak TQFP. Odpowiednio dobrane wymiary robocze pozwalają skutecznie dopasować dyszę do obrabianego elementu, zapewniając równomierne nagrzewanie podczas montażu, demontażu oraz prac naprawczych.

Model znajduje zastosowanie w profesjonalnych systemach HOT-AIR REECO wykorzystywanych w serwisach elektroniki, laboratoriach badawczo-rozwojowych oraz zakładach produkcyjnych zajmujących się montażem i reworkiem zaawansowanych układów elektronicznych.

Równomierny rozkład gorącego powietrza

Seria głowic RE-BN została opracowana specjalnie z myślą o technologii BGA. Kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja umożliwiają wypływ gorącego powietrza przez specjalne kanały rozmieszczone wokół dyszy. Dzięki temu ciepło rozprowadza się równomiernie po całej powierzchni układu.

Konstrukcja pozwala na ścisłe przyleganie głowicy do płytki drukowanej, co zwiększa skuteczność przenoszenia energii cieplnej i ułatwia prowadzenie kontrolowanego procesu lutowania.

Większa kontrola nad procesem

Dobór odpowiedniej głowicy ma istotny wpływ na jakość montażu i demontażu komponentów elektronicznych. REECO BN45 umożliwia precyzyjne kierowanie strumienia gorącego powietrza na wybrany układ, pomagając ograniczyć nagrzewanie elementów znajdujących się poza obszarem roboczym oraz zwiększyć powtarzalność wykonywanych operacji.

Najważniejsze cechy produktu:

• przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
• kwadratowy przekrój dyszy,
• otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza,
• możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
• równomierne nagrzewanie całego układu,
• kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO,
• przeznaczona do profesjonalnych procesów montażu, demontażu i rework.

Dane techniczne

Rozwiązanie do wymagających zastosowań

Głowica REECO BN45 do BGA została opracowana z myślą o użytkownikach oczekujących wysokiej dokładności podczas pracy z dużymi komponentami elektronicznymi. Jej konstrukcja zapewnia efektywne rozprowadzanie gorącego powietrza oraz stabilne warunki procesu, wspierając uzyskanie powtarzalnych rezultatów zarówno w produkcji, jak i podczas profesjonalnych napraw elektroniki.