Informacje ogólne

• Wysoka wydajność i precyzyja
• Oprogramowanie z wbudowaną funkcją AI, dzięki któremu może szybko i dokładnie obliczyć liczbę komponentów na rolce
• Obraz inspekcyjny o wysokiej rozdzielczości
• Możliwość integracji z systemami ERP/MES/WMS do pracy w czasie rzeczywistym
• Automatyczny wydruk etykiet
• Znacząco redukuje czas pracy zliczania komponentów oraz poprawia efektywność pracy
• W porównaniu z tradycyjną liczarką nie ma konieczności rozpakowywania i rozwijania rolek z komponentami
• Nadaje się do wszystkich typów komponentów typu CHIP, a SMD od 01005
• Dokładność liczenia na poziomie 99,99%
• Możliwość pracy w trybie automatycznym
• Zapewnia niestandardowe rozwiązania spełniające szczególne wymagania inspekcyjne
• Specyfikacja źródła promieniowania:
• - Typ: zamknięte źródło promieniowania X - Ray - - Napięcie: 30 - 80 kV
• - Natężenie: 200 - 700µA
• - Maksymalna moc: 56 W
• - Dokładność: 100µm
• Specyfikacja detektora z płaskim panelem:
• - Typ: TFT Przemysłowy dynamiczny FPD
• - Matryca pikseli: 3072×3072
• - Pole widzenia: 427 mm × 427 mm
• - Rozdzielczość: 3,5 LP/mm
• - liczba klatek na sekundę: 2
• Dane Techniczne:
• - Wymiary: dł. 800 mm × szer. 1280 mm × wys. 2169 mm
• - Moc wejściowa: 230V/10A 50 - 60 Hz
• - Maksymalny rozmiar próbki: 450 mm × 450 mm
• - System operacyjny: Windows 7 / (opcja Windows 10) - - Masa netto: 800 kg
• - Emisja promieniowania: <1µSv/h