Głowica REECO BN27 do BGA - dysza do precyzyjnej obróbki większych układów BGA
Głowica REECO BN27 do BGA została opracowana z myślą o montażu i demontażu większych układów BGA oraz komponentów o podobnej konstrukcji, takich jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia skuteczne dopasowanie strumienia gorącego powietrza do powierzchni układu, wspierając bezpieczne i powtarzalne procesy lutowania oraz rework.
Akcesorium współpracuje z systemami HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie w serwisach elektroniki, laboratoriach oraz zakładach produkcyjnych wykonujących naprawy i wymianę komponentów SMD.
Otwarta konstrukcja zwiększająca skuteczność nagrzewania
Model BN27 należy do serii głowic RE-BN (BGA Nozzle), zaprojektowanej specjalnie do pracy z układami BGA. Kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja umożliwiają wypływ gorącego powietrza przez specjalne kanały rozmieszczone wokół dyszy.
Takie rozwiązanie pozwala na ścisłe przyleganie głowicy do powierzchni płytki drukowanej i równomierne ogrzewanie całego komponentu. Dzięki temu energia cieplna trafia dokładnie tam, gdzie jest potrzebna, co zwiększa kontrolę nad procesem i ogranicza wpływ wysokiej temperatury na sąsiadujące elementy.
Do zastosowań serwisowych i produkcyjnych
Precyzyjne wykonanie głowicy REECO BN27 ułatwia prowadzenie stabilnych procesów montażowych i naprawczych. Odpowiednio dobrana geometria dyszy pozwala uzyskać powtarzalne rezultaty podczas pracy z większymi układami BGA, wspierając wysoką jakość procesów rework.
Najważniejsze cechy produktu:
- przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
- kwadratowy przekrój dyszy,
- otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza,
- możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
- równomierne nagrzewanie całego układu,
- kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO,
- przeznaczenie do profesjonalnych procesów montażu i demontażu SMD/BGA.
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Typ | głowica RE-BN (BGA Nozzle) |
| Zastosowanie | układy BGA, TQFP i podobne |
| Wymiary wewnętrzne | 25,1 × 25,1 mm |
| Wymiary zewnętrzne | 30,5 × 30,5 mm |
Głowica REECO BN27 do BGA została zaprojektowana z myślą o precyzyjnej pracy z większymi układami elektronicznymi, które wymagają równomiernego rozkładu temperatury. Specjalna konstrukcja otwarta zapewnia efektywne kierowanie gorącym powietrzem na cały komponent, zwiększając dokładność i powtarzalność procesów lutowania oraz reworku wykonywanych przy użyciu systemów HOT-AIR REECO.
