Głowica REECO BN9 do BGA - precyzyjna dysza do montażu i demontażu układów BGA
Głowica REECO BN9 do BGA została zaprojektowana z myślą o precyzyjnej pracy z układami BGA oraz komponentami o podobnej konstrukcji, takimi jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia równomierne ogrzewanie całej powierzchni układu, co ma istotne znaczenie podczas procesów montażu, demontażu oraz napraw z wykorzystaniem gorącego powietrza.
Model przeznaczony jest do współpracy z systemami HOT-AIR REECO i znajduje zastosowanie zarówno w profesjonalnych serwisach elektroniki, jak i na stanowiskach produkcyjnych oraz w laboratoriach.
Skuteczne kierowanie strumienia gorącego powietrza
Głowica BN9 należy do serii RE-BN (BGA Nozzle), stworzonej specjalnie do obsługi układów BGA. Jej kwadratowy przekrój oraz otwarta konstrukcja umożliwiają wypływ gorącego powietrza przez specjalnie zaprojektowane kanały. Dzięki temu dysza może przylegać bezpośrednio do powierzchni płytki drukowanej, zapewniając równomierny rozkład temperatury na całej powierzchni komponentu.
Takie rozwiązanie pozwala zwiększyć precyzję procesu oraz ograniczyć nagrzewanie elementów znajdujących się poza obszarem roboczym.
Sprawdzone rozwiązanie do technologii HOT-AIR
Odpowiednia konstrukcja głowicy wspiera prowadzenie powtarzalnych procesów technologicznych oraz ułatwia pracę z komponentami wymagającymi dokładnego sterowania temperaturą. BN9 sprawdza się zarówno podczas wymiany układów BGA, jak i w innych procesach rework wykorzystujących technologię gorącego powietrza.
Najważniejsze cechy produktu:
- przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
- kwadratowy przekrój dyszy,
- otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza,
- możliwość ścisłego przylegania do powierzchni PCB,
- równomierne nagrzewanie całego układu,
- kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO,
- przeznaczona do profesjonalnych procesów montażu, demontażu i rework.
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Typ | głowica RE-BN (BGA Nozzle) |
| Zastosowanie | układy BGA, TQFP i podobne |
| Wymiary wewnętrzne | 7,65 × 7,65 mm |
| Wymiary zewnętrzne | 12,4 × 12,4 mm |
Dokładność, która przekłada się na jakość pracy
Głowica REECO BN9 do BGA została opracowana z myślą o użytkownikach oczekujących precyzyjnego prowadzenia procesów lutowania gorącym powietrzem. Otwarta konstrukcja oraz zoptymalizowany przepływ ciepła umożliwiają skuteczną pracę z niewielkimi układami BGA, zapewniając wysoką powtarzalność i bezpieczeństwo podczas profesjonalnych prac serwisowych oraz produkcyjnych.
