Głowica REECO BN29 do BGA - niezawodne akcesorium do precyzyjnego lutowania układów BGA

Głowica REECO BN29 do BGA została opracowana z myślą o profesjonalnych procesach montażu i demontażu układów BGA oraz komponentów o podobnej konstrukcji, takich jak TQFP. Dzięki odpowiednio dobranym wymiarom roboczym umożliwia skuteczne kierowanie gorącym powietrzem na cały układ, wspierając równomierne nagrzewanie podczas prac lutowniczych.

Dysza przeznaczona jest do współpracy z systemami HOT-AIR REECO i sprawdza się zarówno w serwisach elektroniki, jak i na stanowiskach produkcyjnych wykonujących procesy rework.

Konstrukcja zapewniająca wysoką precyzję

Seria RE-BN obejmuje głowice o kwadratowym przekroju, opracowane specjalnie do pracy z układami BGA. Otwarta konstrukcja sprawia, że gorące powietrze rozprowadzane jest poprzez odpowiednio rozmieszczone kanały, co pozwala na efektywne ogrzewanie całej powierzchni komponentu.

Możliwość ścisłego przylegania głowicy do płytki drukowanej poprawia kontrolę nad procesem i ogranicza straty energii cieplnej. Dzięki temu możliwe jest uzyskanie stabilnych parametrów lutowania oraz zmniejszenie ryzyka przegrzania elementów znajdujących się w bezpośrednim sąsiedztwie układu.

Do profesjonalnych zastosowań serwisowych

Model BN29 został przygotowany do pracy z większymi komponentami wymagającymi równomiernego rozkładu temperatury. Odpowiednia geometria dyszy wspiera powtarzalność procesów technologicznych i pozwala zwiększyć dokładność podczas wymiany oraz napraw układów elektronicznych.

Najważniejsze cechy produktu:

• przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
• kwadratowy przekrój dyszy,
• otwarta konstrukcja z kanałami przepływu gorącego powietrza,
• równomierne nagrzewanie całej powierzchni układu,
• możliwość ścisłego przylegania do płytki PCB,
• kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO,
• odpowiednia do profesjonalnych procesów montażu i rework.

• Dane techniczne

Precyzja, która przekłada się na jakość procesu

Głowica REECO BN29 do BGA została zaprojektowana z myślą o użytkownikach oczekujących wysokiej dokładności podczas pracy z większymi układami elektronicznymi. Specjalna konstrukcja zapewnia równomierny rozkład gorącego powietrza na całej powierzchni komponentu, wspierając bezpieczne, powtarzalne i efektywne procesy montażu oraz demontażu z wykorzystaniem systemów HOT-AIR REECO