Głowica REECO BN31 do BGA - profesjonalna głowica do pracy z układami BGA
Głowica REECO BN31 do BGA została zaprojektowana z myślą o precyzyjnym montażu, demontażu oraz naprawie układów BGA i komponentów o podobnej konstrukcji, takich jak TQFP. Odpowiednio dobrane wymiary umożliwiają efektywne dopasowanie dyszy do większych komponentów, zapewniając równomierny rozkład temperatury przez cały proces lutowania.
Akcesorium przeznaczone jest do współpracy z urządzeniami HOT-AIR REECO wykorzystywanymi w serwisach elektroniki, laboratoriach oraz zakładach produkcyjnych.
Optymalny przepływ gorącego powietrza
Charakterystyczną cechą głowic z serii RE-BN jest otwarta konstrukcja oraz kwadratowy przekrój. Gorące powietrze kierowane jest przez specjalne kanały znajdujące się wewnątrz dyszy, dzięki czemu możliwe jest równomierne nagrzewanie całego układu bez konieczności zwiększania temperatury procesu.
Możliwość ścisłego przylegania głowicy do powierzchni płytki PCB poprawia koncentrację strumienia gorącego powietrza, co zwiększa skuteczność montażu i demontażu komponentów oraz ogranicza wpływ wysokiej temperatury na elementy otaczające.
Zaprojektowana z myślą o dokładności
Precyzyjne wykonanie głowicy REECO BN31 wspiera prowadzenie powtarzalnych procesów technologicznych. Odpowiednia geometria dyszy pozwala uzyskać stabilne warunki pracy podczas wymiany układów BGA, zwiększając kontrolę nad procesem rework i poprawiając jakość wykonywanych operacji.
Najważniejsze cechy produktu:
- przeznaczona do układów BGA oraz TQFP,
- kwadratowy przekrój dyszy,
- otwarta konstrukcja zapewniająca efektywny przepływ gorącego powietrza,
- możliwość ścisłego przylegania do powierzchni płytki PCB,
- równomierne nagrzewanie całego komponentu,
- kompatybilność z systemami HOT-AIR REECO,
- przeznaczenie do profesjonalnych procesów montażu, demontażu i rework.
-
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Typ | głowica RE-BN (BGA Nozzle) |
| Zastosowanie | układy BGA, TQFP i podobne |
| Wymiary wewnętrzne | 29 × 29 mm |
| Wymiary zewnętrzne | 34 × 34 mm |
Sprawdzone rozwiązanie do profesjonalnego reworku
Głowica REECO BN31 do BGA została opracowana z myślą o użytkownikach oczekujących wysokiej precyzji i powtarzalności podczas pracy z większymi układami elektronicznymi. Dzięki otwartej konstrukcji oraz równomiernemu rozprowadzaniu gorącego powietrza stanowi praktyczne wyposażenie profesjonalnych stanowisk serwisowych i produkcyjnych wykorzystujących systemy HOT-AIR REECO.
