System IR300 to najnowsze i najbardziej zaawansowane rozwiązanie umożliwiające pracę z większością komponentów SMD/BGA oraz częścią komponentów PTH. Wyposażony w system kontroli, precyzyjnie steruje transferem ciepła nie zagrażając sąsiednim komponentom. System posiada dwa podgrzewacze, górny o mocy 500W i dolny o mocy 1000W. Specjalny czujnik temperatury w pełni kontroluje proces za pomocą bezkontaktowych metod pomiarowych. Dla dodatkowej weryfikacji procesu, IR3000 wyposażono w SORD - CAM, system do monitorowania całego procesu w czasie rzeczywistym
Proces montażu rozpoczyna się od umieszczenia komponentu w specjalnym, regulowanym gnieździe, który jest odbierany przez chwytak podciśnieniowy. Komponent jest uniesiony ponad system optyczny i pozycjonowany jest w stosunku do pól lutowniczych. Precyzję pozycjonowania zapewnia regulacja położenia PCB w osiach X - Y za pomocą śrub mikrometrycznych umieszczonych w uchwytach. Chwytak może być wyposażony w cztery różne końcówki do pracy w komponentami o różnych wymiarach. Jeśli operator widzi konieczność zanurzenia wyprowadzeń w topniku, proces odbywa się jeszcze przed pozycjonowaniem komponentu
System optyczny wyposażony jest w wysokiej rozdzielczości kolorową kamerę sterowaną z poziomu komputera PC z funkcjami zoom, auto - focus i sterowania oświetleniem. Funkcje ekranu umożliwiają podgląd w oknie bądź na całej szerokości ekranu (full screen). System wizyjny do pozycjonowania komponentów wysuwa i wsuwa się automatycznie. Wysokiej mocy białe, bezcieniowe, oświetlenie LED eliminuje wszelkie zniekształcenia
IR3000 wykorzystuje wyjątkowy, specjalnie opracowany kontroler PID, dzięki którym operator ma możliwość precyzyjnego określenia czasu trwania i temperatury każdej fazy procesu
System posiada możliwość eksportu ustawień profilu do pliku CSV. Sensor termiczny posiada wbudowaną precyzyjną wiązkę lasera (punkt świetlny) stosowaną do łatwiejszego pozycjonowania. Możliwość podłączenia czterech termopar typu K, zwiększa możliwość kontroli temperatur aplikacji. Dla aplikacji wymagających większego transferu ciepła, istnieje możliwość regulacji wysokości dolnego podgrzewacza do odległości 38 mm od PCB..
System IR300 to najnowsze i najbardziej zaawansowane rozwiązanie umożliwiające pracę z większością komponentów SMD/BGA oraz częścią komponentów PTH. Wyposażony w system kontroli, precyzyjnie steruje transferem ciepła nie zagrażając sąsiednim komponentom. System posiada dwa podgrzewacze, górny o mocy 500W i dolny o mocy 1000W. Specjalny czujnik temperatury w pełni kontroluje proces za pomocą bezkontaktowych metod pomiarowych. Dla dodatkowej weryfikacji procesu, IR3000 wyposażono w SORD - CAM, system do monitorowania całego procesu w czasie rzeczywistym
Proces montażu rozpoczyna się od umieszczenia komponentu w specjalnym, regulowanym gnieździe, który jest odbierany przez chwytak podciśnieniowy. Komponent jest uniesiony ponad system optyczny i pozycjonowany jest w stosunku do pól lutowniczych. Precyzję pozycjonowania zapewnia regulacja położenia PCB w osiach X - Y za pomocą śrub mikrometrycznych umieszczonych w uchwytach. Chwytak może być wyposażony w cztery różne końcówki do pracy w komponentami o różnych wymiarach. Jeśli operator widzi konieczność zanurzenia wyprowadzeń w topniku, proces odbywa się jeszcze przed pozycjonowaniem komponentu
System optyczny wyposażony jest w wysokiej rozdzielczości kolorową kamerę sterowaną z poziomu komputera PC z funkcjami zoom, auto - focus i sterowania oświetleniem. Funkcje ekranu umożliwiają podgląd w oknie bądź na całej szerokości ekranu (full screen). System wizyjny do pozycjonowania komponentów wysuwa i wsuwa się automatycznie. Wysokiej mocy białe, bezcieniowe, oświetlenie LED eliminuje wszelkie zniekształcenia
IR3000 wykorzystuje wyjątkowy, specjalnie opracowany kontroler PID, dzięki którym operator ma możliwość precyzyjnego określenia czasu trwania i temperatury każdej fazy procesu
System posiada możliwość eksportu ustawień profilu do pliku CSV. Sensor termiczny posiada wbudowaną precyzyjną wiązkę lasera (punkt świetlny) stosowaną do łatwiejszego pozycjonowania. Możliwość podłączenia czterech termopar typu K, zwiększa możliwość kontroli temperatur aplikacji. Dla aplikacji wymagających większego transferu ciepła, istnieje możliwość regulacji wysokości dolnego podgrzewacza do odległości 38 mm od PCB..
